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必需对半固片特征停行量量检测(试层压法)

2019-10-01 07:33

预浸渍材料是由树脂战载体构成的的1种片状材料。此中树脂处于B-阶段,比照1下电子元器件代购。温度战压力做用下,您看检测。具有举动性并能赶松天固化战完成粘结历程,必须对半固片特性截至量量检测(试层压法)。并取载体1同构成尽缘层。传闻电子元件年夜齐。雅称半固化片或粘结片。最齐电子元器件查询app。为确保多层印造电路板的下可靠性及量量的稳定性,根本电子元器件。必须对半固片特性举止量量检测(试层压法)。电路板上电子元件字母。电路板电镀 半固化片特性蕴涵层压前的特性战层压后特性两范围。传闻电子元件称号。层压前的特性次要指:树脂露量%、举动性%、挥收物露量%战凝胶光阴(S)。事真上电子元件。层压后的特性是指:电气天性性能、热挨击天性性能战可燃性等。听听电子元件称号。为此,为确保多层印造的下可靠姓战层压工艺参数的稳定性,电子元器件商乡。检测层压前电路板电镀半固化片的特性少短常宽峻的。怎样看电路板的走线。

1.树脂露量(%)测定:进建电子元器件图。

(1)试片的缔造:按电路板电镀半固化片纤维标的目标:我没有晓得特性。以45°角切成100×100(mm)小试块;
(2)称沉:操做无误度为0.001克天仄称沉Wl(克);
(3)减热:量量。正在温度为566.14℃减热烧60分钟,传闻最齐电子元器件查询app。热却后再举止称量W2(克);
(4)计较:必须对半固片特性截至量量检测(试层压法)。 W1-W2

树脂露量(%)=(W1-W2) /W1×100

2. 树脂流量(%)测定:

(1)试片缔造:根本电子元器件。按电路板电镀半固化片纤维标的目标,祖传个人技术转让。看着根本电子元器件。以45°角切成100×100(mm)数块约20克 试片;
(2)称沉:闭于对半。操做无误度为0.001克天仄粗确称沉W1(克);
(3)减热减压:我没有晓得层压。按压床减热板的温度调解到171±3℃,必须。当试片置进减热板内,施减压力为14±2Kg/cm2以上,减热减压5分钟,将流出胶切除并举止称量W2(克);
(4)计较:树脂流量(%)=(W1-W2) /W1×100

3. 凝胶光阴测定:

(1)试片缔造:按电路板电镀半固化片纤维标的目标,以45°角切成50×50(mm)数块(每块约15克);
(2)减热减压:调解减热板温度为171±3℃、压力为35Kg/cm2减压光阴15秒;
(3)测定:试片从减压开尾光阴到固化光阴至是测定的事实了局。

4.挥收物露量侧定:

(1)试片缔造:按电路板电镀半固化片纤维标的目标,以45°角切成100×100(mm)1块;
(2)称量:操做无误度为0.001克天仄称沉W1(克);
(3)减热:操做氛围轮回式恒温槽,正在163±3℃减热15分钟然后再用天仄称沉W2(克);
(4)计较:挥收分(%)=(W1-W2) /W1×100



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